BGA和电路板维修

100%3D X射线为您提供最高的保证
质量工艺等级。

MJS设计团队维修板,从简单的组件删除到复杂的编辑。我们经验丰富的返工技术人员具有丰富的先进包装背景,包括拆除和更换CCGA,BGAsUBGA,CSPsLGAsQFNs插入器,专用针适配器,package-on-package(pop)和bga型连接器。最先进的设备,结合我们的知识广度,我们能够在具有含铅或RoHS要求的4 mm至53 mm的部件上容纳0.4 mm至1.27 mm的部件间距。3D X射线检查确保即使是最复杂或最小的电路板也要检查其完整性。

我们提供先进的包装组件,组件间距小于0.2毫米。

屏幕截图2017-04-20,下午2.50.43

我们维修无铅和含铅项目!!

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证明书

“感谢您对本产品的帮助。原型零件的质量为A1!伟大的工作MJS!““

凯文K
工业公司