BGA和电路板维修

100%3D X射线为您提供最高的保证
质量工艺等级。

这个MJS设计“团队维修板,从简单的组件删除到复杂的编辑。我们经验丰富的返工技术人员具有丰富的先进包装背景,包括拆除和更换CCGA,BGA公司,ubgas公司,CSP,地方政府,质量功能函数,插入器,专用针适配器,package-on-package(pop)和bga型连接器。最先进的设备,结合我们的知识广度,我们能够容纳0.4毫米到1.27毫米的部件间距组件范围从4毫米到53毫米,有含铅或RoHS要求。3D X射线检查确保即使是最复杂或最小的电路板也要检查其完整性。

我们提供先进的包装组件,组件间距小于0.2毫米。

屏幕截图2017-04-20,下午2.50.43

我们维修无铅和含铅项目!你说什么?

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凯文K。
工业公司